“共筑共创共享共赢” 2025中国深圳精密电子陶瓷及功率半导体产业链展览会
为了推动华南地区电子信息产业的跨越式发展，促进先进技术在华南地区的创新应用，由中国电子器材有限公司打造的2025 第105届深圳国际电子展暨精密电子陶瓷及功率半导体产业展览会将于2025年4月9日-11日在深圳会展中心召开，集中展示电子陶瓷、集成电路、电子元器件、半导体/芯片、显示技术、物联网技术、传感器、连接器、无线、电源、测试技术、电子材料、SMT表面贴装、智能硬件、生产设备和行业解决方案，届时组委会将邀请国内外工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业数万名专业工程师采购参观。2025年，期待与您相约深圳，携手共拓电子产业新机遇！开展期间有多场技术论坛会及交流会。届时，我们诚挚邀请国内外应用领域企业、研究机构、协/学会莅临展览现场参观、交流、洽谈、采购。
2025中国深圳精密电子陶瓷及功率半导体产业链展览会
时间：2025年4月9-11日 地点：深圳会展中心（福田区福华三路）
主题“共筑共创共享共赢”
组织单位：
中国电子器材有限公司
承办单位：
企耀展览（上海）有限公司 中电会展与信息传播有限公司
展会时间安排：
报到布展：2025年4月7日（8：30-17：00） 2025年4月8日（8：30-20：00）
展览展示：2025年4月9-11日（8：30-16：30） 2025年4月11日（8：30-14：30）
前 言
为了推动华南地区电子信息产业的跨越式发展，促进先进技术在华南地区的创新应用，由中国电子器材有限公司打造的2025 第105届深圳国际电子展暨精密电子陶瓷及功率半导体产业展览会将于2025年4月9日-11日在深圳会展中心召开，集中展示电子陶瓷、集成电路、电子元器件、半导体/芯片、显示技术、物联网技术、传感器、连接器、无线、电源、测试技术、电子材料、SMT表面贴装、智能硬件、生产设备和行业解决方案，届时组委会将邀请国内外工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业数万名专业工程师采购参观。2025年，期待与您相约深圳，携手共拓电子产业新机遇！开展期间有多场技术论坛会及交流会。届时，我们诚挚邀请国内外应用领域企业、研究机构、协/学会莅临展览现场参观、交流、洽谈、采购。
〓 参展范围 〓
一，精密陶瓷产业链：1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；
2、精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；
4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；
5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；
6、设备：陶瓷加工设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机；封装测试设备：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；
7、耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火材料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、精密网版、清洗剂、电镀药水等。
二、热管理产业链：
1、热管理材料：氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、碳纳米管、空心玻璃微珠、导热粉体、散热基板、热沉（钨铜、钼铜、氮化铝、金刚石等）、铝碳化硅AlSiC、相变材料、导热凝胶、导热界面材料、导热垫片、导热胶带、灌封胶、热管/均热板；
2、散热器件：半导体制冷片（TEC）、IGBT散热器（铜、铝）、大功率晶体管散热器、通信基站散热壳体、液态金属散热器、插针式散热器等;
3、设备：压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机，CNC设备、压铸/冲压设备、热分析仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测设备、自动化等。
三、功率半导体器件封装产业链：
1、材料：碳化硅，陶瓷衬板（DBC、AMB）、封装管壳、键合丝、散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料（预制焊片）、银膜/银膏、散热器（铜、铝）、功率引出端子（铜端子）、外壳（工程塑料PPS、PBT、高温尼龙）、清洗剂等；
2、设备及配件：真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等；
》参展费用（3m×3m）：
标准展位（9㎡/个）： 内资企业：￥16800元 合资企业：￥19800元
外资企业：$4600美元
净空地（面积不低于36㎡）： 内资企业：￥1800/㎡ 合资企业：￥2000/㎡
外资企业： $460/㎡
注：标准展位费用包括：3X3=9㎡场地，2.5高壁板、楣牌制作、9㎡地毯、洽谈桌一张、两把椅子、220V电源插座一个、日光灯两支；空地展位费用包括：展出场地、保安、清洁服务(不包含特装管理费)。
》特邀观众：
我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、消费电子、电源、汽车工业、电子、家用电器、电脑/计算机及部件、显示器、半导体、军工用品、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医疗仪器、风电、太阳能、机箱/机柜、扼流圈、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、焊接设备、电力电子器件等企业主管人员到会参观、洽谈。
》参展细则：
贵单位报名请仔细填写展位申请表、盖章后邮件或扫描发至大会组委会。在申请展位一周内将参展费用［50%(订金)或全款］电汇或交至组委会，展位顺序分配原则：“先申请、先付款、先安排”，余款在2025年3月15日前付清，否则主办单位将有权更改其所订展位。主办单位收到《参展申请表》和展台费用后，将发票及《参展手册》一并寄给参展商，参展商在报名参展后中途退出，参展所付订金不退。
联系人：许健15821681410(微信同步）
电 话：021-68788226 邮 箱：245803292@qq.com
网 址：www.yddcexpo.com
时间：2025年4月9-11日 地点：深圳会展中心（福田区福华三路）
主题“共筑共创共享共赢”
组织单位：
中国电子器材有限公司
承办单位：
企耀展览（上海）有限公司 中电会展与信息传播有限公司
展会时间安排：
报到布展：2025年4月7日（8：30-17：00） 2025年4月8日（8：30-20：00）
展览展示：2025年4月9-11日（8：30-16：30） 2025年4月11日（8：30-14：30）
前 言
为了推动华南地区电子信息产业的跨越式发展，促进先进技术在华南地区的创新应用，由中国电子器材有限公司打造的2025 第105届深圳国际电子展暨精密电子陶瓷及功率半导体产业展览会将于2025年4月9日-11日在深圳会展中心召开，集中展示电子陶瓷、集成电路、电子元器件、半导体/芯片、显示技术、物联网技术、传感器、连接器、无线、电源、测试技术、电子材料、SMT表面贴装、智能硬件、生产设备和行业解决方案，届时组委会将邀请国内外工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业数万名专业工程师采购参观。2025年，期待与您相约深圳，携手共拓电子产业新机遇！开展期间有多场技术论坛会及交流会。届时，我们诚挚邀请国内外应用领域企业、研究机构、协/学会莅临展览现场参观、交流、洽谈、采购。
〓 参展范围 〓
一，精密陶瓷产业链：1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；
2、精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；
4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；
5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；
6、设备：陶瓷加工设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机；封装测试设备：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；
7、耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火材料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、精密网版、清洗剂、电镀药水等。
二、热管理产业链：
1、热管理材料：氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、碳纳米管、空心玻璃微珠、导热粉体、散热基板、热沉（钨铜、钼铜、氮化铝、金刚石等）、铝碳化硅AlSiC、相变材料、导热凝胶、导热界面材料、导热垫片、导热胶带、灌封胶、热管/均热板；
2、散热器件：半导体制冷片（TEC）、IGBT散热器（铜、铝）、大功率晶体管散热器、通信基站散热壳体、液态金属散热器、插针式散热器等;
3、设备：压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机，CNC设备、压铸/冲压设备、热分析仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测设备、自动化等。
三、功率半导体器件封装产业链：
1、材料：碳化硅，陶瓷衬板（DBC、AMB）、封装管壳、键合丝、散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料（预制焊片）、银膜/银膏、散热器（铜、铝）、功率引出端子（铜端子）、外壳（工程塑料PPS、PBT、高温尼龙）、清洗剂等；
2、设备及配件：真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等；
》参展费用（3m×3m）：
标准展位（9㎡/个）： 内资企业：￥16800元 合资企业：￥19800元
外资企业：$4600美元
净空地（面积不低于36㎡）： 内资企业：￥1800/㎡ 合资企业：￥2000/㎡
外资企业： $460/㎡
注：标准展位费用包括：3X3=9㎡场地，2.5高壁板、楣牌制作、9㎡地毯、洽谈桌一张、两把椅子、220V电源插座一个、日光灯两支；空地展位费用包括：展出场地、保安、清洁服务(不包含特装管理费)。
》特邀观众：
我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、消费电子、电源、汽车工业、电子、家用电器、电脑/计算机及部件、显示器、半导体、军工用品、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医疗仪器、风电、太阳能、机箱/机柜、扼流圈、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、焊接设备、电力电子器件等企业主管人员到会参观、洽谈。
》参展细则：
贵单位报名请仔细填写展位申请表、盖章后邮件或扫描发至大会组委会。在申请展位一周内将参展费用［50%(订金)或全款］电汇或交至组委会，展位顺序分配原则：“先申请、先付款、先安排”，余款在2025年3月15日前付清，否则主办单位将有权更改其所订展位。主办单位收到《参展申请表》和展台费用后，将发票及《参展手册》一并寄给参展商，参展商在报名参展后中途退出，参展所付订金不退。
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