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长电科技发布XDFOI多维先进封装技术 预计明年下半年量产 长电科技发布XDFOI多维先进封装技术 预计明年下半年量产 [2022-08-16]
#工业设备# 7月6日，长电科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案。据介绍，长电科技XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶