服务项目

• FIB电路修改，可做28nm工艺制程（FEI G5);
• 化学或物理办法开盖（decap)、取die、去层、remark、拍照找异常；
• RA可靠性测试，Burn-in Board、Dut Card、HTOL、THB、HAST、TCT、THST、THCT、HTGB、HTRB、PCT、BLT、H3TRB、MSL、Reflow、HTST、LTST、、、、
• MPW(block、5*5）、wafer(6寸-12寸）、shuttle、砷化镓的减划、切割、裸die自动挑拣、真空包装;
• 小批量IC陶瓷快速封装，如DIP、QFP、SOP、QFN、LCC、PGA、SIP、BGA、、、
• 小批量IC塑脂快速封装，如DIP、LQFP、QFN、SOP、DFN、SOT、TSSOP、TO、SSOP、BGA、、、
• 快速COB bonding;
•  ESD、Latch up、HBM、MM、CDM、wafer CP、FT测试；
•  LCD driver IC bondinng，FA backside sample 样品制备；
• 高速BGA基板设计、制作、加工；
• SEM扫描电子显微镜（50倍-200000倍）；
• Re-work（decap后）补线、拔线、跳线、重焊,BGA re-ball,点胶molding;
• 定制开发MEMS传感器管壳（开窗）及特殊封装陶瓷管壳、特殊测试治具；