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公司分别坐落于上海浦东张江高科技园区及上海市松江区启迪漕河泾科技园区,拥有先进的半导体封装、测试、验证等设备及经验丰富的工作团队，主要提供先进封装基板设计、仿真、加工、MEMS传感器/光器件封装设计加工、专业的Wafer/MPW减薄、划片、芯片自动分选、快速封装（陶瓷&塑封两条产线）、可靠性RA测试、FIB、竞争力分析、测试等技术分析测试服务，目前拥有专利55项、GB/T19001-2016/ISO9001:2015、ISO45001:2018、GB/T24001-2016/ISO14001:2015认证、上海市集成电路公共研发服务平台等机构，可以帮助客户节省更多的研发时间和成本，是一家专业的半导体集成电路科技服务型高科技企业。... 查看全部 »
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[2022-08-10] FIB电路修改，可做28nm工艺制程（FEIG5);化学或物理办法开盖（decap)、取die、去层、remark、拍照找异常；RA可靠性测试，Burn-inBoard、DutCard、HTOL、THB
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