关于我们
苏州能讯高能半导体有限公司创立于2011年,总部位于江苏苏州昆山高新区。公司采用整合设计与制造(IDM)的业务模式,率先在中国开展了宽禁带半导体氮化镓(GaN)功率半导体芯片、器件及模块的研发与商业化,为5G移动通讯基站、宽频带通信等射频领域和工业控制、电源、电动汽车等电力电子领域提供高效率的功率半导体产品及解决方案。能讯拥有丰富的射频产品线,覆盖了电信基础设施、射频能源及各类通用市场的应用,形成了从氮化镓管芯、氮化镓分立功放管到氮化镓集成功放模块的系列化产品平台,满足客户多元化的应用场景需求。公司已具备6GHz以下7瓦至700瓦的功放管批量供货能力,且在业内率先推出适合5G基站使用的多芯片集成功放模块产品。能讯通过自主研发构筑了完整的氮化镓功率芯片技术体系,包括:外延生长、芯片设计、晶圆制造、封装测试及可靠性等方面。截至2022年5月,公司拥... 查看全部 »
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塑封分立功放管 塑封分立功放管
[2022-08-10] PartNumberPackageBand(MHz)ApplicationPpeak(dBm)Pavg(dBm)Eff@Pavg(%)LinearGain(dB)StatusDownloadDXG1PH19A-60NDFN7*6.51805~1880TelecomInfr
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