中国在半导体产业的发展中将进一步拓展芯片制造中的一些核心技术，将中国在芯片领域的短板一点一点地弥补，同时加快在国内循环化的半导体产业链的布局，真正实现摆脱西方国家主导的半导体产业链。这也让中国真正实现了在半导体工业上从低端走向了高端，并且在半导体产业链上占据主导地位，只有通过自身在核心技术上的突破，才能打破西方国家的封锁，成为真正的半导体产业的强国。

参展范围：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
六、集成电路终端产品；